| 基板尺寸（未使用緩沖功能時） | 最小 L50 x W30mm～最大 L1,830 x W510mm（標準L1,455） |
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| （使用入口或出口緩沖功能時） | - |
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| （使用入口及出口緩沖功能時） | 最小 L50 x W30mm ～最大 L540 x W510mm |
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| 基板厚度 | 0.4?4.8mm |
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| 基板傳送方向 | 左→右（標準） |
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| 基板傳送速度 | 最大900mm/sec |
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| 貼裝速度（12 軸貼裝頭+2θ）最佳條件 | 0.08sec / CHIP (45,000CPH) |
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| 貼裝精度A（μ＋3σ） | CHIP ±0.040mm |
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| 貼裝精度B（μ＋3σ） | IC ±0.025mm |
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| 貼裝角度 | ±180° |
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| Z 軸控制/θ軸控制 | AC 伺服馬達 |
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| 可貼裝元件高度 | 最高30mm※1（先貼裝的元件最大高度在25mm 以內） |
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| 可貼裝元件 | 0201 ～ 120×90mm BGA、CSP、連接器、其他異形元件（標準0402 ～） |
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| 元件供給形態 | 8 ～ 56mm 料帶（F1/F2 送料器）、8 ～ 88mm 料帶（F3 電動送料器）、桿式送料器、托盤 |
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| 元件被帶回的判定 | 負壓檢查和圖像檢查 |
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| 支持多語種畫面 | 日語、中文、韓語、英語 |
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| 基板定位 | 夾入式基板固定單元、前側基準、自動調整傳送寬度 |
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| 可安裝的送料器數量 | 最大180 種（以8mm 料帶換算）45 連×4 |
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| 基板傳送高度 | 900±20mm |
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| 主機尺寸、重量 | L1,750 x D1,750 x H1,420mm、約 1,500 kg |
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